FPC企业IC的ESD/EOS问题解析

背景： 

某FPC制造企业，在生产过程中发现IC有明显的ESD/EOS问题，约2%~6%之间，损失严重。需要频繁返工（Rework），生产效率也显著降低。

原因定位分析：

IC功能测试机工作电压偏大，明显的overshoot, 可以到6~7V。

改善措施：

调整优化IC功能测试机的工作参数，测试电压降低10%；同时调整为2次分布加电，减少overshoot.

客户端价值体现：

节约成本，每月10万；

提高生产效率，大幅降低返工率。