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声表面波器件(SAW)ESD改善
背景:东南亚某知名电子元器件制造商,SAW是极端静电敏感的元件。生产制造中约10%功能失效,给生产线带来严重灾害:合格率低,成本升高,检测工序增加等。工序痛点:问题集中在清洗工序,10%静电破坏。问题分析:溶剂为绝缘介质,在清洗过程中静电无法有效释放。对策:添加适量的抗静电剂,衰减时间降到1秒以内。客户端价值体现: (1) 节约生产成本60万新币/月(300万人民币/月);&n
了解更多06 / 2018
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FPC企业IC的ESD/EOS问题解析
背景: 某FPC制造企业,在生产过程中发现IC有明显的ESD/EOS问题,约2%~6%之间,损失严重。需要频繁返工(Rework),生产效率也显著降低。原因定位分析: IC功能测试机工作电压偏大,明显的overshoot, 可以到6~7V。改善措施: 调整优化IC功能测试机的工作参数,测试电压降低10%;同时调整为2次分布加电,减少overshoot.客户端
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MR磁头焊接工序ESD诊断与改善
背景:某HDD制造企业,某些生产线在HGA焊接过程中,产生严重的ESD问题,约5%产品直接报废,损失巨大,原料成本每月超150万。工序定位及原因:几乎ESD不良品都来自焊接工序。焊嘴上高电压(达到8V),有机会注入MR磁头引线,导致严重ESD问题。措施:采用编织线接地,有效抑制马达产生的噪声电压。客户端价值体现:l 节约生产成本,每月150万;l 解除瓶颈,提高生产效率;
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